崗位職責(zé)

1、負責(zé)產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計，包含原理圖、layout設(shè)計和代碼編寫；

2、負責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試和測試驗證；

崗位要求

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)；

2、具有良好的數(shù)模電路理論基礎(chǔ)，熟練掌握至少1種PCB layout EDA工具；

3、熟練掌握單片機C語言編程，熟悉ARM-M0/M3等內(nèi)核單片機。

4、具有無刷電機驅(qū)動、BMS、光伏等相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。

5、有相關(guān)經(jīng)驗可根據(jù)實際情況談定薪酬