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更新于 3月13日
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芯片倒裝焊（flip chip bonding）工藝工程師

1.2-2萬(wàn)·13薪
  • 成都溫江區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

鍵合工藝倒裝焊工藝FC150FC300
熟悉fc150或者fc300設(shè)備。

崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)倒裝焊工藝的研發(fā)，執(zhí)行半導(dǎo)體晶圓倒裝焊加工工藝，優(yōu)化工藝窗口；
2. 確保生產(chǎn)過程中倒裝焊工藝的穩(wěn)定性和可靠性；
3.協(xié)助進(jìn)行設(shè)備運(yùn)行參數(shù)和工藝相關(guān)參數(shù)的確認(rèn)，優(yōu)化完善作業(yè)SOP文件。
3. 對(duì)生產(chǎn)效率和質(zhì)量進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)；
4. 充分掌握工藝情況，主動(dòng)解決問題，并且做好文檔記錄；
5.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。

任職條件：
1. 統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，微電子、集成電路、焊接等相關(guān)專業(yè)，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟練掌握芯片倒裝焊工藝，熟悉fc150或者fc300設(shè)備。

工作地點(diǎn)

德昆悅天地-B棟

職位發(fā)布者

敬先生/HR

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成都燧石蓉創(chuàng)光電技術(shù)有限公司
本公司為國(guó)科天成科技股份有限公司（301571）控股企業(yè)，面向國(guó)家和行業(yè)需要，布局若干重要業(yè)務(wù)板塊，擁有多條半導(dǎo)體芯片產(chǎn)線（含在建），致力于開發(fā)、生產(chǎn)、銷售多型先進(jìn)半導(dǎo)體光電產(chǎn)品。成都研發(fā)、生產(chǎn)基地即將投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，歡迎芯片、半導(dǎo)體光電產(chǎn)品行業(yè)的優(yōu)秀人才加盟！
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