400-885-9898
該職位已失效，看看其他機會吧
智聯(lián)APPAPP
舉報

數(shù)字芯片后端設計工程師3

2.5-3.5萬
  • 北京海淀區(qū)
  • 1-3年
  • 碩士
  • 全職
  • 招10人
查看更多相似職位

職位描述

ShellPerlPython
崗位職責
1.負責制定芯片后端流程方面相關工作；
2.估算芯片面積及初期版圖布局；
3.協(xié)助完成芯片后端邏輯綜合或者物理綜合、驗證等相關工作；
4.協(xié)助前端設計人員完成sdc文件編寫，以及功耗、時序、面積優(yōu)化分析；
5.協(xié)助完成流片數(shù)據(jù)準備和確認，與晶圓廠商溝通完成芯片的Tapeout、Job view；
6.負責ASIC芯片從網(wǎng)表到GDSII的最終交付；
任職要求
1.本科及以上學歷，電子、電路及相關理工科專業(yè)，專業(yè)基礎扎實；
1.能獨立完成從RTL到netlist網(wǎng)表的轉(zhuǎn)化；
2.能完成從netlist到GDSII后端工作（布局.電源規(guī)劃.CTS布線.時序修正.IR-Drop分析.串擾.天線效應修復等）；
3.有流片經(jīng)驗和前端設計經(jīng)歷優(yōu)先考慮；
4.熟悉verilog、SV開發(fā)語言優(yōu)先考慮；
5.具有shell、skill、python、perl等腳本經(jīng)驗者優(yōu)先；
查看全部

工作地點

軍事科學院(公交站)中國人民解放軍軍事科學院軍事智能研究院

職位發(fā)布者

盛女士/HR

立即溝通
中國人民解放軍32806部隊
公司主頁