浙江晶和半導體裝備有限公司成立于2022年9月，注冊資本7800萬元，位于桐鄉(xiāng)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)高新西四路1398號。公司投資方在杭州、蘇州主要從事半導體物理氣相沉積設備、化學氣相沉積設備、半導體設備零件機械加工、半導體零部件表面處理與清洗、半導體設備組裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售和服務，在這方面已經(jīng)積累了豐富的經(jīng)營管理經(jīng)驗和許多優(yōu)質的上下游客戶。近年公司投資方發(fā)展迅速，行業(yè)前景良好，投資方為了擴大產(chǎn)能，在桐鄉(xiāng)成立新公司。