工作內(nèi)容:
1,負(fù)責(zé)微納工藝開發(fā)、加工、協(xié)同器件設(shè)計、封裝、測試等技術(shù)環(huán)節(jié);
2,負(fù)責(zé)對微納器件的加工工藝問題進(jìn)行追蹤、監(jiān)控、分析和認(rèn)證,解決工藝問題;
3、負(fù)責(zé)光路組一些日常設(shè)備維護(hù)、原材料采購事宜;
任職資格:
1、物理、電子、微電子、材料等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷;
2、熟練操作過光刻、磁控濺射、封裝等各種微納加工工藝者優(yōu)先,具備潔凈室微納加工工作經(jīng)驗;
3、做事認(rèn)真、耐心、嚴(yán)謹(jǐn),有責(zé)任心;
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