工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)探針卡(Probe Card)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電氣性能優(yōu)化及工藝方案制定,滿足客戶對芯片測試的精度、效率及可靠性需求。
2.根據(jù)芯片測試規(guī)格(如Pin數(shù)、間距、頻率、電流等),完成探針布局、信號傳輸路徑設(shè)計(jì)及熱力學(xué)仿真分析。
3.主導(dǎo)探針卡原型制作及測試驗(yàn)證,分析測試數(shù)據(jù)(如接觸阻抗、信號完整性、壽命等),優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。
4.解決量產(chǎn)過程中的設(shè)計(jì)問題(如探針磨損、接觸不良、信號干擾),提升產(chǎn)品良率和穩(wěn)定性。
5.協(xié)同生產(chǎn)、工藝、測試團(tuán)隊(duì)完成設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化,確保產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的順利過渡。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、機(jī)械設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)。
2.3年以上探針卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉晶圓測試設(shè)備;精通設(shè)計(jì)軟件(CAD等)及仿真工具(ANSYS等)。