任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，微電子、機(jī)械、電氣自動(dòng)化及材料等半導(dǎo)體CMOS加工工藝相關(guān)專業(yè)。
2.能夠獨(dú)立進(jìn)行微納加工工藝的開發(fā)和優(yōu)化，具備設(shè)備安裝、調(diào)試、維護(hù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.能夠熟練閱讀英文文獻(xiàn)和儀器設(shè)備英文手冊(cè)，用英文進(jìn)行基本的專業(yè)進(jìn)行交流。
4.具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神和奉獻(xiàn)精神，專心于技術(shù)支持的本職工作，嚴(yán)謹(jǐn)踏實(shí)。
5.有標(biāo)準(zhǔn)CMOS FAB工藝生產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
6.對(duì)微納加工技術(shù)和設(shè)備有深入了解，能夠深入闡述相關(guān)原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)及運(yùn)作機(jī)理。有深紫外光刻機(jī)、電子束曝光機(jī)、光刻設(shè)備、薄膜沉積、材料刻蝕、樣品處理、器件表征測(cè)試等工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。