崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)公司 EDA原理圖和封裝庫設(shè)計(jì)和管理:
2.負(fù)責(zé)PCB封裝、設(shè)計(jì)和Gerber流程規(guī)范，協(xié)助進(jìn)行電源完整性和信號(hào)完整性仿真，并分析仿真報(bào)告，制定布局布線優(yōu)化方案;
3.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品 PCB相關(guān)技術(shù)問題;
4.完成項(xiàng)目相關(guān)任務(wù)和領(lǐng)導(dǎo)安排的各項(xiàng)工作任務(wù)。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷，電子、通信、信息、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，3年以上原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟練操作 Cadence、AD、AoutoCAD等設(shè)計(jì)軟件;
3.了解PCB制板工藝和流程，掌握常規(guī)的PCB材
料特性和設(shè)計(jì)規(guī)范要求;
4.有高壓電源和高速信號(hào)layout經(jīng)驗(yàn)，熟悉開關(guān)電源安規(guī)距離要求，生產(chǎn)工藝等，對(duì)信號(hào)完整性有一定的認(rèn)識(shí);
5.了解EMC設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)、功率走線與信號(hào)走線的規(guī)則和干擾措施處理;
6.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，高效的團(tuán)隊(duì)合作能力。