工作職責(zé)：
1、負責(zé)封測廠、晶圓廠（Fab）的生產(chǎn)質(zhì)量管控，保證生產(chǎn)順利進行，異常物料及時處理；
2、對生產(chǎn)數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計和分析，針對低良或異常情況，推動供應(yīng)商做原因分析并跟進改善措施的實施；
3、定期與供應(yīng)商召開質(zhì)量會議，監(jiān)控生產(chǎn)穩(wěn)定性、質(zhì)量控制情況、工廠動態(tài)等，并進行情況匯報；
4、針對供應(yīng)商的質(zhì)量體系、交期、產(chǎn)品質(zhì)量、改善能力、服務(wù)等進行定期稽核；
5、對供應(yīng)商或客戶端反饋的芯片相關(guān)不良case進行跟蹤處理確定根本原因，直至關(guān)閉；
6、新供應(yīng)商開發(fā)及現(xiàn)有供應(yīng)商關(guān)系維護;
7、參與工作標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè);
8、負責(zé)供應(yīng)商/代工廠工程變更(ECN)、制程變更(PCN) 驗證及管理；
崗位要求：
1、工科、電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、具有3年以上半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理經(jīng)驗、有對接FAB、封裝廠質(zhì)量工作經(jīng)驗，有IGBT質(zhì)量從業(yè)經(jīng)歷優(yōu)先；
3、熟悉統(tǒng)計過程分析，工藝控制和芯片質(zhì)量控制工具；
4、熟悉質(zhì)量管理體系及質(zhì)量管理工具：如供應(yīng)商體系審核（QSA）,供應(yīng)商過程審核（QPA）,潛在失效模式與效應(yīng)分析（FMEA）,控制計劃（CP）,產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃（APQP）,生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序（PPAP）,統(tǒng)計過程控制(SPC)等；
5、具有優(yōu)秀的領(lǐng)導(dǎo)能力、出色的人際交往和社會活動能力；
6、善于協(xié)調(diào)、溝通，責(zé)任心、事業(yè)心強。