更新于 2月14日

研發(fā)整合資深工程師

2-4萬·14薪
  • 青島城陽區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

崗位職責:
1. 與各工藝合作進行產(chǎn)品研發(fā);
2. 導入新產(chǎn)品tape out 及 pilot run;
3. 提升新產(chǎn)品的良率和維持inline, WAT, Yield穩(wěn)定;
4. 制定標準化流程來處理日常工作;
5. 和相關工藝部門合作解決異常狀況。
職位要求:
1. 本科及以上學歷,物理、材料、化學、微電子等相關專業(yè) ;
2. 具有4年以上半導體行業(yè)工藝相關工作經(jīng)驗,對流片,WAT分析有一定了解;
3. 具有較強的溝通表達能力、組織協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神;
4. 工作態(tài)度積極負責;
5. 對半導體工藝有深入了解,能適應半導體研發(fā)工作模式;
6. 具有先進工藝開發(fā)、先進封裝、功率器件工作經(jīng)驗優(yōu)先。

獎金績效

五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費補貼、提供住宿

工作地點

物元半導體

職位發(fā)布者

于女士/HR

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公司Logo物元半導體技術(青島)有限公司
物元半導體以晶圓級先進封裝技術為平臺,研發(fā)并推廣一系列基于晶圓級先進封裝的產(chǎn)品與技術服務,公司現(xiàn)已建成12英寸晶圓級先進封裝實驗線一條,另月產(chǎn)能2萬片12英寸晶圓級先進封裝量產(chǎn)線現(xiàn)已啟動建設,將于2025年06月投入量產(chǎn)。公司基于晶圓級先進封裝技術,以客戶和市場產(chǎn)品需求為導向,提供一系列定制化先進封裝產(chǎn)品和服務,包括先進封裝算力芯片產(chǎn)品、先進封裝功率器件產(chǎn)品、先進封裝硅介質(zhì)產(chǎn)品以及先進封裝硅基電容無源器件產(chǎn)品等。
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