1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝文件的編制、完善及變更；
2.根據(jù)生產(chǎn)工藝流程的需要,設(shè)計有效的工藝設(shè)備,安裝調(diào)試正常；
3.工藝工程師負(fù)責(zé)主導(dǎo)車間的工藝設(shè)備驗證,維持工藝設(shè)備的正常運轉(zhuǎn),并根據(jù)生產(chǎn)過程中的具體情況,改進工藝設(shè)備,提升生產(chǎn)效率；
4.負(fù)責(zé)售后異常問題分析、定位及處理；
5.負(fù)責(zé)工藝優(yōu)化及工藝攻關(guān)，根據(jù)直通率、異常問題、效率問題等提出優(yōu)化措施或?qū)ｍ椄倪M計劃，提升良率;
6.組織制定新物料、新工藝及實驗驗證方案，整理分析驗證數(shù)據(jù)，行程數(shù)據(jù)報告；
1.工藝工程師參與車間項目或者公司項目的建設(shè)與實施,協(xié)助項目負(fù)責(zé)人完成項目；
2.根據(jù)公司的要求,結(jié)合生產(chǎn)的工序流轉(zhuǎn)、物料流轉(zhuǎn),合理設(shè)計公司、車間的工藝平面布置圖,合理優(yōu)化生產(chǎn)布局,并負(fù)責(zé)對生產(chǎn)線進行排布；
工藝培訓(xùn)和考核
1.制定材料消耗定額,測定產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)工時，對車間所有產(chǎn)品的制成數(shù)據(jù)、標(biāo)準(zhǔn)工時數(shù)據(jù)進行整理，系統(tǒng)輸入、數(shù)據(jù)更新；
2.負(fù)責(zé)對生產(chǎn)員工進行工藝流程、工藝操作的培訓(xùn)和指導(dǎo),使員工能夠熟練掌握產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及相關(guān)的工藝設(shè)備操作。生產(chǎn)過程中遇到的工藝問題,由工藝工程師負(fù)責(zé)解決并指導(dǎo)生產(chǎn)員工進行操作；
部門配合協(xié)調(diào)工作
1.配合其他部門的工作；
完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1、理工科相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、8年及以上半導(dǎo)體工藝工程師相關(guān)工作經(jīng)驗；
3、熟悉半導(dǎo)體的各種封裝工藝，如傳統(tǒng)打線&FC封裝，WLCSP晶圓級封裝等；
4、 精通多站別封裝工藝，能定義工藝要求，如die/wire bond、wafer saw、bumping等
5、 能解決/優(yōu)化工藝問題，提高工藝窗口；
6、 有電源芯片封裝經(jīng)歷為佳；
7、 具備SPC、FMEA、DOE等相關(guān)知識，較好的英文讀寫能力（能使用英文進行郵件溝通）。
8、 了解封裝材料特性，如compound/glue/LF/solder ball等；