崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司基于DSP芯片的產(chǎn)品需求分析、方案設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、功能調(diào)試與驗(yàn)證；
2、負(fù)責(zé)DSP工程搭建、代碼及驅(qū)動(dòng)開發(fā)、器件型號(hào)選型和資源評(píng)估；
3、負(fù)責(zé)DSP與FPGA的接口調(diào)試；
4、配合完成項(xiàng)目的整機(jī)聯(lián)調(diào)、功能調(diào)試、相關(guān)文檔（含軟件設(shè)計(jì)文檔和調(diào)試文檔）撰寫；
5、必要時(shí)出差，進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)、故障排除，能夠解決客戶現(xiàn)場問題；

1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信工程、電子信息、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、精通C語言編程，熟悉TI公司的CCS-IDE集成開發(fā)環(huán)境及SYS/BIOS嵌入式系統(tǒng)；
3、熟悉TI C6000系列DSP編程和優(yōu)化，熟悉DSP底層驅(qū)動(dòng)編寫，掌握DSP外圍驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì)；
4、了解MCU、MPU等芯片底層接口（如：SPI、I2C、GPIO、SRIO、UART、EMIF、PCIE、以太網(wǎng)接口）及相關(guān)接口常用通訊協(xié)議的調(diào)試；
5、熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等輔助工具，能夠定位工作中遇到的各種問題；
6、有導(dǎo)航產(chǎn)品、雷達(dá)通訊產(chǎn)品等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)人員有限；
具有較強(qiáng)英文閱讀能力、團(tuán)隊(duì)合作經(jīng)驗(yàn)、溝通能力和敬業(yè)精神。