崗位內(nèi)容:
1. 設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)的硬件電路和原理圖;
2. 進(jìn)行器件選型和布局,設(shè)計(jì)PCB板并進(jìn)行調(diào)試和驗(yàn)證;
3. 負(fù)責(zé)硬件功能測(cè)試、故障分析和解決方案的制定;
4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)評(píng)審和技術(shù)討論,提出優(yōu)化方案;
5.紫光/高通手機(jī)方案平臺(tái)優(yōu)先考慮。
6.BOM表建立
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè),5年及以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)、模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)方法和器件選型;
3. 熟練使用常見(jiàn)EDA軟件(如Altium Designer)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局;
4. 熟悉硬件調(diào)試和測(cè)試,能獨(dú)立解決常見(jiàn)問(wèn)題;
5. 具備較強(qiáng)的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā):包括項(xiàng)目立項(xiàng),任務(wù)書(shū)編寫(xiě),框圖和原理圖設(shè)計(jì),BOM制作,PCB檢查審核,單板和整機(jī)調(diào)試,產(chǎn)品試產(chǎn)量產(chǎn)和售后技術(shù)疑難問(wèn)題分析及出差現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試運(yùn)行解決。