崗位職責(zé)：

1、 負(fù)責(zé)新型MEMS器件加工、新產(chǎn)品工藝優(yōu)化與開發(fā)。

2、 負(fù)責(zé)FBAR/BAW MEMS 濾波器生產(chǎn)流程中的光刻工藝環(huán)節(jié)，協(xié)助建立生產(chǎn)線。

3、負(fù)責(zé)全面了解制程設(shè)備，制定工藝文件，確保符合項目要求。

4、 負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)線上的問題、解決工藝問題。

5、 負(fù)責(zé)培訓(xùn)工藝人員和生產(chǎn)作業(yè)人員、對MEMS器件的加工工藝問題進(jìn)行追蹤、監(jiān)控、分析和優(yōu)化。

任職要求：

1、 電子技術(shù)、集成電路，微電子、機(jī)械、半導(dǎo)體材料等相關(guān)專業(yè)。

2、 熟悉MEMS芯片或器件的光刻加工工藝，工藝流程實(shí)踐經(jīng)驗；具有MEMS RF射頻濾波器（SAW、FBAR 和BAW）經(jīng)驗者尤佳。

3、 具備良好的技術(shù)文獻(xiàn)讀寫能力，良好的中、英文讀寫能力，責(zé)任心、敬業(yè)精神和團(tuán)結(jié)合作精神。