任職要求:
1.本科學(xué)歷,電子信息、自動(dòng)化、軟件工程等相關(guān)專業(yè);
2.5年以上硬件、軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);有空調(diào)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.能熟練使用C/C++進(jìn)行單片機(jī)軟件開(kāi)發(fā),良好的語(yǔ)音開(kāi)發(fā)規(guī)范及編碼習(xí)慣;
4.熟悉瑞薩、TI、ST等廠商系列的8-bit或者16-bit,32-bit的MCU;
5.具備硬件開(kāi)發(fā)能力,能綜合利用各種軟硬件工具(例如仿真器,示波器,邏輯分析儀等)進(jìn)行硬件故障診斷和排除;
6、有Android軟件設(shè)計(jì)、有wifi、藍(lán)牙開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、智能家居開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
崗位描述:
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件、軟件開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品版本維護(hù);
2.負(fù)責(zé)參與產(chǎn)品硬件方案的設(shè)計(jì)、及軟件代碼的編寫調(diào)試;
3.遵守技術(shù)開(kāi)發(fā)規(guī)范,按技術(shù)規(guī)范,并在規(guī)定的時(shí)間和計(jì)劃內(nèi)完成相應(yīng)軟硬件模塊的開(kāi)發(fā)
4.根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔,撰寫相應(yīng)的專利;
5.協(xié)助生產(chǎn)測(cè)試指導(dǎo)文件的編寫,根據(jù)需要不斷修改完善軟件,并進(jìn)行技術(shù)維護(hù)