FPGA硬件工程師
任職職責(zé):
1、負(fù)責(zé)單板等產(chǎn)品需求分析、研制策劃、任務(wù)分解、硬件設(shè)計(jì)等工作;
2、負(fù)責(zé)聯(lián)試等工作;
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目研制方案等軍品研發(fā)過(guò)程中相關(guān)文件。
任職要求:
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);具備3年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練使用Cadance設(shè)計(jì)軟件,射頻鏈路仿真軟件;
3、熟悉FPGA、DSP高速AD/DA等器件硬件設(shè)計(jì),具有國(guó)產(chǎn)器件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、熟悉 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范及制成工藝,能夠指導(dǎo)和評(píng)審PCB 設(shè)計(jì)及輸出文件;
5、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,具備軍品項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉軍標(biāo)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和體系文件者優(yōu)先;
6、具備較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)能力,能夠很好的進(jìn)行內(nèi)外部溝通,能夠指導(dǎo)產(chǎn)品的調(diào)測(cè)及生產(chǎn)工作;
7、具備較強(qiáng)的自我管理能力,具有專(zhuān)研精神,具備一定的抗壓能力。