崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)上市相似產(chǎn)品的技術(shù)調(diào)研工作;
2、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品、新項(xiàng)目中,各功能模塊電路板的原理圖、PCB設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)新設(shè)計(jì)電路板的硬件調(diào)試及底層驅(qū)動(dòng)程序的調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)編寫項(xiàng)目開發(fā)設(shè)計(jì)過程中,所有相關(guān)的項(xiàng)目文檔和技術(shù)文檔;
5、負(fù)責(zé)解決公司新產(chǎn)品認(rèn)證測(cè)試過程中,出現(xiàn)的電氣安全問題及電磁兼容性問題;
6、負(fù)責(zé)解決公司現(xiàn)有產(chǎn)品中出現(xiàn)的各種電氣相關(guān)問題,完成設(shè)計(jì)變更的所有相關(guān)工作;
7、負(fù)責(zé)供應(yīng)商溝通管理、質(zhì)量體系建設(shè)落實(shí)等相關(guān)工作;
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有醫(yī)療器械行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)尤佳。
2、熟練掌握至少一種通用的電路板設(shè)計(jì)軟件。
3、熟練掌握各種數(shù)字電路、模擬電路以及各種通信接口電路(如RS232/485、CAN、Ethernet)的器件選型與設(shè)計(jì)。
4、有FPGA、電機(jī)控制、溫度檢測(cè)及溫度控制等工作經(jīng)驗(yàn)者尤佳。
5、了解有源醫(yī)療器械EMC、安規(guī)等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
6、具備樣機(jī)全流程設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、周末雙休