更新于 3月11日

生產(chǎn)計(jì)劃工程師

6000-9000元·15薪
  • 蘇州工業(yè)園區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

生產(chǎn)物料管理PMC管理
1. 依據(jù)產(chǎn)能/FCST/客戶來(lái)料計(jì)劃狀況,制定月計(jì)劃/日生產(chǎn)排程
2. 追蹤重點(diǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)進(jìn)度/交期,處理異常
3. 掌握自己所負(fù)責(zé)制程的庫(kù)存狀況和產(chǎn)品種類/特性
4. 客戶出貨需求的安排&交期管理
5. 客戶B2B系統(tǒng)的建制與持續(xù)完善
6. 客戶報(bào)表&廠內(nèi)相關(guān)生產(chǎn)報(bào)表的制作
7.主管交代的其它事項(xiàng)
任職資格
1.本科及以上學(xué)歷、工作經(jīng)驗(yàn)不限
2.熟悉SAP系統(tǒng),英語(yǔ)熟練者佳
3.工作責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的邏輯思維和抗壓能力,對(duì)數(shù)字敏感

工作地點(diǎn)

頎中科技

職位發(fā)布者

付女士/招聘專員

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頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商,可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘,公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位,形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
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