職位描述
1.自動化項目的評估驗證和開發(fā)；
2.自動化項目的所需新技術(shù)的學(xué)習(xí)和應(yīng)用；
3.已有自動化項目的穩(wěn)定性改善，包含配合廠內(nèi)及客戶要求對現(xiàn)有項目的優(yōu)化；
4.完成軟件開發(fā)流程中的相關(guān)文檔；
5.主管所交付之其他任務(wù)。
EAP 人員要求:
1. 熟悉半導(dǎo)體封測制造工藝流程
2. SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議實操經(jīng)驗
3. EAP項目構(gòu)筑或開發(fā)經(jīng)驗
4. 了解AMHS系統(tǒng)與EAP的交互邏輯
5. 問題解決能力和團(tuán)隊協(xié)作
6. 良好的溝通能力和跨部門協(xié)作能力
2.自動化項目的所需新技術(shù)的學(xué)習(xí)和應(yīng)用；
3.已有自動化項目的穩(wěn)定性改善，包含配合廠內(nèi)及客戶要求對現(xiàn)有項目的優(yōu)化；
4.完成軟件開發(fā)流程中的相關(guān)文檔；
5.主管所交付之其他任務(wù)。
EAP 人員要求:
1. 熟悉半導(dǎo)體封測制造工藝流程
2. SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議實操經(jīng)驗
3. EAP項目構(gòu)筑或開發(fā)經(jīng)驗
4. 了解AMHS系統(tǒng)與EAP的交互邏輯
5. 問題解決能力和團(tuán)隊協(xié)作
6. 良好的溝通能力和跨部門協(xié)作能力
工作地點
頎中科技
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合肥頎中科技股份有限公司頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
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