崗位職責(zé)：
1.設(shè)計和開發(fā)基于微控制器（如Arduino、51單片機、STM32等）的嵌入式硬件系統(tǒng)。
2.制定硬件設(shè)計方案，繪制原理圖和PCB布局，并進行電路仿真和驗證。
3.參與產(chǎn)品開發(fā)周期的所有階段，從概念設(shè)計到產(chǎn)品發(fā)布。
4.進行硬件調(diào)試和測試，確保產(chǎn)品的性能和可靠性。
5.編寫清晰的技術(shù)文檔，包括設(shè)計文檔、測試計劃和用戶手冊。
6.對現(xiàn)有產(chǎn)品進行維護和技術(shù)支持，解決出現(xiàn)的問題并優(yōu)化性能。
7.在必要時參與現(xiàn)場調(diào)試和支持工作。
任職要求：
1.電子工程、電氣工程或相關(guān)領(lǐng)域的本科及以上學(xué)歷。
2.至少1年以上的嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，有實際項目中使用Arduino、51單片機和STM32的經(jīng)驗。
3.扎實的電路設(shè)計基礎(chǔ)，能夠獨立完成電路原理圖設(shè)計和PCB布局。
4.熟悉常用的EDA工具（如Altium Designer、Cadence、立創(chuàng)EDA、KiCAD等）進行電路設(shè)計和仿真。
5.具備實際的焊接經(jīng)驗，能夠在實驗室環(huán)境中進行電路板的組裝和維修。
6.熟悉常見的電子元件及其特性，了解電源管理、信號處理等相關(guān)知識。
7.具備良好的問題解決能力和邏輯思維能力，能夠在壓力下有效工作。
8.可以接受偶爾的出差任務(wù)，進行現(xiàn)場技術(shù)支持和調(diào)試工作。
加分項:
1.能夠使用CAD軟件（如SolidWorks、AutoCAD等）進行產(chǎn)品外殼、支架及復(fù)雜機械結(jié)構(gòu)的設(shè)計。