1、制程品質(zhì)管控：對封裝各工序的管控點、異常處理、進行管理；安排收集品質(zhì)數(shù)據(jù)并分析，組織品質(zhì)日會／周會／月會，推動改善；
2、客訴管理：客訴基本信息確認、組織客訴會議、協(xié)調(diào)推動圍堵改善和客訴品處理、客戶溝通數(shù)據(jù)發(fā)送、結(jié)案；
3、 FA 分析：可靠性試驗、 SAT 掃描、低良處理、實驗室設(shè)備等實驗室的管理；
4、體系管理：內(nèi)審、外審、質(zhì)量目標、管理評審、工程變更、測量儀器、靜電、文控中心、稽核、客戶審核、客戶相關(guān)資料、 GP 管控等；5、供應(yīng)商管理：對供應(yīng)商的評鑒的評審，供應(yīng)商來料檢驗、異常改善、相關(guān)要求、和評比管理，并對供應(yīng)商的制定年度審核計劃，減少來料異常，推動供應(yīng)商改善。
任職要求：
1、?？埔陨蠈W(xué)歷，10年或以上 IC 封裝同崗位工作經(jīng)驗；
2、熟悉質(zhì)量管理體系及可靠性的國際國內(nèi)標準，包括 ISO 體系，IS14000,IATF16949,，以及其建立運行和維護；
3、熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量問題的管控，分析和持續(xù)提升技能；
4、熟悉供應(yīng)商和客戶的管理知識和技能。
薪資：14000—16000元