1、配合軟硬件工程師完成工程日常調(diào)試工作,新物料器件驗證等 ;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品組裝測試,分類統(tǒng)計各種不良的數(shù)據(jù)并反饋給給研發(fā)工程師;
3、負(fù)責(zé)送測準(zhǔn)備測試現(xiàn)場支持,
4、負(fù)責(zé)測試文檔編寫:
5、及時發(fā)現(xiàn)硬件測試工作中不合理的地方,并及時和硬件工程師溝通。
晉升渠道:測試技術(shù)員--測試工程師--高級工程師
注:根據(jù)個人能力和意向,可轉(zhuǎn)研發(fā)崗。 經(jīng)驗豐富者薪資可以面議。
任職要求:
1、大專或本科學(xué)歷,電子信息、通信或自動化等相關(guān)專業(yè),1-3年左右同崗位工作經(jīng)驗;
2、動手能力強! 能熟練進行產(chǎn)品組裝+測試+焊接 (PCB),能熟練使用示波器、萬用表等電測工具、熟練使用電烙鐵。(注:此項條件不符的請勿投)
3、熟悉模擬信號基本概念(必備項),掌握電子元器件識別區(qū)分方法,掌握元器件焊接測試流程
工資結(jié)構(gòu):底薪(6500--7500)+計件工資(組裝或焊接、測試的產(chǎn)品數(shù)量)+500(餐補300/全勤200) Ps:不需要倒班