崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的Package選型、封裝技術(shù)可行性分析,對(duì)于風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)能給出有效的解決方案;
2.負(fù)責(zé)收集各家封裝廠的技術(shù)和工藝能力,為新產(chǎn)品導(dǎo)入選擇合適的代工廠;
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的封裝試制及可靠性考核計(jì)劃的制定、執(zhí)行和跟蹤,并組織試制評(píng)審;
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝POD檢查、BD和Marking圖紙的設(shè)計(jì)、審核及維護(hù),制定及維護(hù)Marking設(shè)計(jì)規(guī)范;
5.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的BOM選型,能根據(jù)產(chǎn)品特性、可靠性等級(jí)、散熱要求、減少熱應(yīng)力等方面選擇最合適的封裝材料;
6.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品Q(chēng)ual run的數(shù)據(jù)收集和分析,能根據(jù)wafer工藝和封裝制程特性設(shè)計(jì)DOE,找到最優(yōu)的工藝參數(shù);
7.負(fù)責(zé)初期量產(chǎn)的過(guò)程數(shù)據(jù)收集,基于數(shù)據(jù)分析優(yōu)化產(chǎn)品的作業(yè)性和提升封裝良率;
8.協(xié)助量產(chǎn)過(guò)程中封裝質(zhì)量異常的原因調(diào)查、分析及改善,協(xié)助CQE完成封裝相關(guān)的客訴應(yīng)對(duì);
9.協(xié)助完成量產(chǎn)品封裝擴(kuò)產(chǎn)需求,負(fù)責(zé)封裝2nd source的選擇、評(píng)估和驗(yàn)證。
1.本科以上學(xué)歷,電子、材料、機(jī)械等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.10年以上的IC封裝PE或NPI經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);熟悉IATF16949體系相關(guān)要求,能熟練運(yùn)用APQP/FMEA/SPC/8D等質(zhì)量工具;
4.熟悉框架類(lèi)和基板類(lèi)wire bonding產(chǎn)品的前道及后道的封裝工藝要求;
5.熟悉封裝直接材料的關(guān)鍵特性,能根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)做出最優(yōu)的BOM選型;
6.至少對(duì)Wafer saw & DB、WB、Mold其中一種工藝精通,具備優(yōu)化工藝參數(shù)及trouble shooting的能力;
7.能根據(jù)良率trend chart分析低良原因并持續(xù)推動(dòng)良率提升;
8.能熟練使用數(shù)據(jù)分析軟件,具備設(shè)計(jì)DOE方案的能力。
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