職位描述：

和一流芯片架構和設計團隊一起進行高端芯片架構研發(fā)，主導多芯片互連架構設計。職責如下：

1. 解析市場需求，形成高性能CPU/AI芯片的需求包和技術規(guī)格；

2. 參與從應用場景分析/產品定義到具體SoC芯片方案落地工作；

3. 負責芯片架構設計/性能建模/性能分析/低功耗設計和服務器芯片頂層架構設計及微架構設計；

4. 負責關鍵IP選型和需求分析，包括RISC-V處理器內核/NPU/GPU/片上總線/存儲接口等芯片整體方案競爭力；

5. 監(jiān)視和檢查產品開發(fā)過程，確保滿足產品需求和技術規(guī)格實現落地；

6. 主導重大技術難題解決，整合職能部門技術資源進行集中攻關。

職位要求：

1. 熟悉計算機體系結構，計算機/微電子/電路等相關專業(yè)，基礎扎實，具備研究和創(chuàng)新能力；

2. 八年以上多個量產SoC芯片系統(tǒng)架構設計經驗；

3. 具備優(yōu)秀的內外部溝通協(xié)調能力與組織攻關能力，開放的工作態(tài)度和高度分享精神；

4. 具備以下能力的一個或多個：

（1）精通PCIe/CCIX/CXL/UCIe等D2D/C2C協(xié)議，主導過高端服務器芯片和多芯互連架構研發(fā)；

（2）深刻理解AXI/ACE/CHI等總線協(xié)議，精通Ncore/FlexNoC/NIC/CCI/CCN/CI/CMN等總線；

（3）精通服務器類/AI加速器類芯片的整體性能建模，能主導全芯片建模工作；

（4）精通DDR系統(tǒng)架構研發(fā)和交付，熟悉DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5協(xié)議，有硅后經驗；

（5) 精通ISP/HEVC/H.264/GPU/NPU/RoCE技術領域部分或全部，具備落地到實際應用場景能力；

（6）有Chiplet芯片研發(fā)和封裝架構案例量產經驗。