職責(zé):
1、新設(shè)計產(chǎn)品的可制造性方面的審核。
2、新產(chǎn)品首次投產(chǎn)過程中的鍵合程序編程,參數(shù)選擇。
3、鍵合工序的工藝改進(jìn),包括效率提升,可靠性提升,新工藝的研究及引進(jìn)。
4、針對全新芯片評估生產(chǎn)可行性,綁定工藝參數(shù)的摸索。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷, 機(jī)械、材料、通信、光學(xué)、電子封裝等相關(guān)專業(yè);
2、1至3年半導(dǎo)體封裝相關(guān)經(jīng)驗,具備金絲鍵合相關(guān)經(jīng)驗;
3、熟練使用各種辦公軟件,具備一定的英語閱讀能力,較好的文字表達(dá)能力。
4、具備一定的數(shù)據(jù)分析能力,較好的對外溝通、協(xié)調(diào)能力,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。