1、完成產(chǎn)品硬件設(shè)計,包括架構(gòu)與電路設(shè)計、PCB板設(shè)計、制版文件和貼片BOM等;
2、開展硬件調(diào)試與測試,現(xiàn)場應(yīng)用分析和改良并完成樣機調(diào)試裝配;
3、為生產(chǎn)部門提供硬件技術(shù)指導(dǎo),及時解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題;
4、解決產(chǎn)品應(yīng)用問題,開展失效分析、測試改良。
5、完成上級安排的其他任務(wù)。
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