焊接技工:
崗位職責(zé):
1.有對(duì)常用元器件封裝基礎(chǔ)知識(shí),如阻容封裝0201、0402、0603、0805、1206等類型知識(shí);
2.熟練電路板的焊接工作,如芯片LQFP、BGA等類型封裝焊接;
3.熟練使用電裝的相關(guān)設(shè)備,如洛鐵、熱剝鉗、熱風(fēng)槍、扭矩螺絲刀、激光打標(biāo)機(jī),能使用開(kāi)關(guān)電源優(yōu)先;
4.能夠看懂產(chǎn)品的接線圖、裝配圖、作業(yè)指導(dǎo)書(shū);
5.能夠熟練使用辦公軟件,如Word,Excel等;
6.對(duì)待工作嚴(yán)謹(jǐn)、有責(zé)任心、勤奮踏實(shí)。善于思考,服從公司安排。
任職要求:
1.身體健康,40周歲以下,能吃苦耐勞,初中以上學(xué)歷;
2.有3年以上焊接經(jīng)驗(yàn),能看懂BOM表,對(duì)不同類型的封裝元器件都能熟練焊接并能夠獨(dú)立焊接電路板;
3.具有根據(jù)工藝圖紙獨(dú)立完場(chǎng)產(chǎn)品的組裝經(jīng)驗(yàn);
4.具有較高的維修電工知識(shí),熟知安全規(guī)范和操作規(guī)范,具有良好的服務(wù)意識(shí),工作認(rèn)真負(fù)責(zé);
5.具有較高的紀(jì)律性、責(zé)任心、執(zhí)行力和學(xué)校能力;
6.具有較強(qiáng)的事故判斷和處理能力,動(dòng)手能力強(qiáng)。
原標(biāo)題:《電子元器件焊接技工》