1、負(fù)責(zé)單板/芯片的信號(hào)和電源完整性設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試，無源鏈路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、仿真及測(cè)試，PCB單板的設(shè)計(jì)及工程實(shí)現(xiàn)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件物理實(shí)現(xiàn)方案的分析，板級(jí)SI、PI仿真分析，輸出互連設(shè)計(jì)方案和設(shè)計(jì)規(guī)則，指導(dǎo)PCBLAYOUT的實(shí)現(xiàn)；
3、單板/芯片產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用中的信號(hào)傳輸質(zhì)量、時(shí)序、EMI等相關(guān)問題的解決。
專業(yè)知識(shí)：
通信、電子、射頻與微波、電磁場(chǎng)、控制等碩士研究生以上學(xué)歷，掌握電路原理、電磁場(chǎng)理論、通信原理、信號(hào)處理等相關(guān)基礎(chǔ)理論知識(shí)，至少四年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
業(yè)務(wù)技能：
1、熟練掌握PCB設(shè)計(jì)工具，熟悉PCB和PCBA制造加工流程，了解SI/PI基礎(chǔ)知識(shí)和仿真及測(cè)試方法，熟悉高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，有成功交付經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟悉硬件開發(fā)流程，了解HFSS、ADS等工具軟件及仿真軟件，具有示波器、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀等儀器的使用經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成設(shè)計(jì)，對(duì)設(shè)計(jì)工作能提出有效改進(jìn)方案。