職責(zé)：
1、主導(dǎo)服務(wù)器產(chǎn)品硬件全流程交付，包含硬件方案設(shè)計(jì)，規(guī)格分析，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB審查，小批量試制和生產(chǎn)導(dǎo)入。
2、負(fù)責(zé)單板調(diào)試，負(fù)責(zé)研發(fā)過程中、生產(chǎn)和現(xiàn)網(wǎng)早期硬件類問題定位，并反饋到產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，持續(xù)提升單板硬件設(shè)計(jì)質(zhì)量。
3、負(fù)責(zé)單板上小規(guī)模控制邏輯的設(shè)計(jì)、開發(fā)、仿真，及軟硬件接口設(shè)計(jì)。
4、參與服務(wù)器產(chǎn)品規(guī)劃和產(chǎn)品競爭力構(gòu)建，支撐產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)和發(fā)貨。
專業(yè)知識：
1、掌握信號完整性、電源完整性知識，有高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，了解結(jié)構(gòu)、電源、散熱、Layout、生產(chǎn)、裝備測試等相關(guān)知識；
2、4年以上X86硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3、具備硬件產(chǎn)品成本經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
業(yè)務(wù)技能：
1、熟練掌握數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)方法，熟悉硬件開發(fā)設(shè)計(jì)、調(diào)試流程，能夠獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)。熟練使用X86開發(fā)過程中的調(diào)測儀器。
2、熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)和維護(hù)全流程，掌握產(chǎn)品開發(fā)調(diào)測經(jīng)驗(yàn)，能解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的各類技術(shù)問題，對CPU/內(nèi)存/硬盤的原理有深入理解或有相關(guān)可靠性應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；