崗位職責：
1.負責MEMS微納加工工藝中涉及的激光隱形切割、激光誘導切割等工藝開發(fā)工作；
2.負責對生產流程中涉及的晶圓切割方面的高風險問題進行工藝可行性分析、實驗方案制定和工藝具體落地的工作；
3.熟悉半導體生產的流程和半導體生產環(huán)境。
專業(yè)及能力要求：
1.本科及以上學歷；
2.熟悉半導體芯片前道生產流程；
3.具備隱形切割、激光誘導切割等方面有相關工作經驗；
4.有3D NAND芯片、或logic芯片、或MEMS器件的加工生產經驗。