1、從事半導(dǎo)體設(shè)備精密機(jī)械平臺設(shè)計(jì)與開發(fā)工作，負(fù)責(zé)機(jī)械總體方案、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及3D/2D繪圖，負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)分析與運(yùn)動學(xué)、動力學(xué)求解、減振設(shè)計(jì)、公差分析等；2、負(fù)責(zé)精密機(jī)械零部件加工工藝指導(dǎo)和質(zhì)量控制，負(fù)責(zé)設(shè)備機(jī)械部件的精密裝配與測試測量，配合各模塊完成產(chǎn)品總裝與調(diào)試；3、突破超精密加工和裝配工藝瓶頸，挑戰(zhàn)工程極限，打造領(lǐng)先的超精密運(yùn)動機(jī)械產(chǎn)品。
本科3年以上或碩士，部分優(yōu)秀者可放寬。
專業(yè)要求:機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械電子、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)