崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體精密設(shè)備及關(guān)鍵部件研發(fā)、裝調(diào)、測(cè)試驗(yàn)證、現(xiàn)場(chǎng)交付等；
2、負(fù)責(zé)設(shè)備系統(tǒng)和源路載關(guān)鍵部件的需求設(shè)計(jì)、系統(tǒng)分解、輸出設(shè)計(jì)方案、裝調(diào)指導(dǎo)書(shū)、安全手冊(cè)、維護(hù)指南等；
3、負(fù)責(zé)測(cè)試驗(yàn)證、SOP撰寫(xiě)和實(shí)施，負(fù)責(zé)物理算法開(kāi)發(fā)、多物理場(chǎng)仿真；負(fù)責(zé)應(yīng)用方法開(kāi)發(fā)。

崗位要求
1、微電子、電子與通信工程、儀器科學(xué)與技術(shù)、物理等相關(guān)專業(yè)；
2、熟練微電子學(xué)、光學(xué)器件等相關(guān)理論知識(shí)，熟悉電、磁場(chǎng)相關(guān)仿真軟件；
3、具備半導(dǎo)體設(shè)備、面板等行業(yè)開(kāi)發(fā)、測(cè)試、維護(hù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；