1、承擔(dān)高精電路硬件單板或高精傳感器關(guān)鍵開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作，如硬件需求分析、方案框圖、原理圖繪制、PCB審核等；
2、承擔(dān)高精電路硬件單板或高精傳感器調(diào)試、問(wèn)題定位與解決、可靠性設(shè)計(jì)等關(guān)鍵開(kāi)發(fā)工作；
3、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)支持、產(chǎn)品問(wèn)題分析與解決、現(xiàn)場(chǎng)支持等工作。

1、機(jī)械工程、材料工程、傳感器、物理、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉常用傳感器器件工作原理及應(yīng)用，具備一定的材料性能分析能力；
3、有儀器設(shè)備、工業(yè)控制、PC、嵌入式系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛、智能終端等硬件設(shè)計(jì)及問(wèn)題定位經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4、了解硬件工程知識(shí)，有高速接口、電源、模擬電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

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