崗位職責(zé):
1、從事半導(dǎo)體設(shè)備精密機(jī)械平臺(tái)設(shè)計(jì)與開發(fā)工作,負(fù)責(zé)機(jī)械總體方案、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及3D/2D繪圖,負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)分析與運(yùn)動(dòng)學(xué)、動(dòng)力學(xué)求解、減振設(shè)計(jì)、公差分析等;
2、負(fù)責(zé)精密機(jī)械零件加工工藝指導(dǎo)和質(zhì)量控制,設(shè)備機(jī)械部件的精密裝配與測(cè)試測(cè)量,配合各領(lǐng)域研發(fā)人員完成產(chǎn)品總裝與調(diào)試等;
3、探索超精密加工和裝配工藝瓶頸,突破工程極限,打造領(lǐng)先的超精密運(yùn)動(dòng)機(jī)械產(chǎn)品。
崗位要求:
1、材料、機(jī)械、機(jī)電一體化、力學(xué)、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉常用2D/3D繪圖軟件及CAE仿真軟件,扎實(shí)的機(jī)械設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ),熟練常用金屬和非金屬材料特性及表面處理工藝,了解常用金屬加工和成型工藝方法;
3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,熱衷探索新技術(shù),善于總結(jié)分享,喜歡動(dòng)手實(shí)踐;