崗位職責
1.根據項目需求從項目整體出發(fā)評估軟硬件設計風險;
2.負責整個系統或單個板卡的方案設計;
3.負責產品的原理圖設計;
4.負責與硬件測試工程師對接硬件調試及測試工作,并協助硬件測試工程師工作;
5.配合完成設計和開發(fā)策劃階段的各類相關文檔;
6.負責產品設計和開發(fā)策劃階段的各類相關文檔;
7.總結產品研發(fā)經驗,持續(xù)改進產品性能;
8.配合完成客戶現場技術服務工作。
任職資格
1.具有較強的硬件電路設計調試能力,具有較強的電路分析能力;
2.熟悉FPGA、DSP、ARM、PowerPC及X86架構處理器件兩種以上,精通相關的軟硬件設計;
3.能獨立撰寫技術文檔,并滿足質量要求;
4.了解信號完整性相關知識.