1、負責模塊封裝工序工藝管理(包含產(chǎn)品良率,過程質(zhì)量等);
2、負責模塊新產(chǎn)品數(shù)據(jù)維護及量產(chǎn)導入產(chǎn)線,協(xié)助模塊封裝材料的降本工作;
3、負責模塊工藝技術文件編制及培訓;
4、負責封裝工藝類工裝設計開發(fā);
5、協(xié)助客戶異常反饋處理。
任職要求
1、本科及以上;
2、熟悉半導體封測行業(yè)或者有相關工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
人力資源服務許可認證
人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發(fā),代表人才經(jīng)紀人所在企業(yè)可以合法開展人力資源相關業(yè)務的資質(zhì)證件。展示該標簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經(jīng)由平臺審驗通過。
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