高級(jí)LED前段工藝工程師
職責(zé)描述
1，完成LED芯片前段設(shè)備選型
2，完成LED芯片前段工藝流程開發(fā)
3，掌握未來(lái)LED芯片工藝發(fā)展趨勢(shì)
崗位要求
1，本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體器件/LED/光電子/微電子等相關(guān)專業(yè)
2，深入了解GaN LED芯片全制程
3，熟悉LED芯片制造設(shè)備
4，熟悉倒裝芯片工藝流程和關(guān)鍵工藝
5，熟悉LED芯片版圖繪制，光刻工藝，干法和濕法刻蝕工藝，金屬和介質(zhì)鍍膜工藝等前段工藝
6，熟悉LED芯片制程所需測(cè)量設(shè)備。擅長(zhǎng)制程數(shù)據(jù)分析，總結(jié)和提取關(guān)鍵信息
7，5年以上芯片全流程工作經(jīng)驗(yàn)，有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先