需求崗位：
資深Moudule工藝或設備經(jīng)理（含Bonding、BGBM）、量產(chǎn)PIE/YE/WAT經(jīng)理、制造經(jīng)理、先進工藝經(jīng)理等。（崗位包括：部經(jīng)理、課經(jīng)理、技術經(jīng)理；職稱含總監(jiān)級）
任職要求：
1、本科及以上學歷；
2、豐富的半導體從業(yè)經(jīng)驗（主流12寸晶圓廠工作經(jīng)驗優(yōu)先），相關團隊管理能力佳，主流晶圓廠從業(yè)時間不低于8年；
3、有130到55nm CIS(包括FSI和BSI)、BCD和90 mix/HV工藝等平臺量產(chǎn)或研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
4、較強的問題分析與處理能力；能團隊合作，凝聚相關部門共識；
5、有大局觀，較強的人際溝通能力、報告能力。
(注：先進工藝部部門負責人須至少有黃光或刻蝕豐富的工藝經(jīng)驗)