工作職責(zé)：

1.主導(dǎo)半導(dǎo)體AOI設(shè)備中的圖像處理算法研發(fā)，包括缺陷檢測、視覺定位、精密測量等傳統(tǒng)算法模塊的設(shè)計與優(yōu)化

2.解決半導(dǎo)體晶圓/芯片檢測中的復(fù)雜場景問題（如微米級缺陷識別、高噪聲環(huán)境處理），確保算法精度、速度及魯棒性滿足產(chǎn)線需求

3.協(xié)同光學(xué)團(tuán)隊完成相機(jī)、光源、鏡頭的選型與調(diào)試，輸出完整的機(jī)器視覺解決方案，并主導(dǎo)算法模塊的工程化部署

4.編寫算法設(shè)計文檔、測試報告及維護(hù)手冊，建立標(biāo)準(zhǔn)化知識庫以支持團(tuán)隊協(xié)作

任職要求：

1.碩士及以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子工程、自動化等相關(guān)專業(yè)，數(shù)學(xué)功底扎實（線性代數(shù)、概率論等）,優(yōu)秀者可放寬至本科

2.至少3年半導(dǎo)體檢測設(shè)備相關(guān)項目主導(dǎo)經(jīng)驗（如AOI、晶圓檢測、封裝測試等）

3.熟練使用Halcon/OpenCV實現(xiàn)圖像預(yù)處理、特征提取、模板匹配等模塊，掌握亞像素級測量、多光譜圖像融合、形態(tài)學(xué)分析等半導(dǎo)體檢測常用技術(shù)

4.精通C++開發(fā)，具備多線程、GPU加速（CUDA/OpenCL）等高實時性算法優(yōu)化經(jīng)驗

5.熟悉半導(dǎo)體制造工藝（如光刻、蝕刻、封裝）及常見缺陷類型（劃痕、顆粒污染等）

6.抗壓能力強(qiáng)、能配合出差加班。