根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目要求,做好相應(yīng)工藝開發(fā)工作,包括光刻,鍍膜、干法刻蝕,濕法刻蝕等;負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室的設(shè)備維護(hù)和保養(yǎng);
MEMS工藝版圖設(shè)計(jì);MEMS器件設(shè)計(jì);
做好實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的整理歸檔工作,按時(shí)進(jìn)行工作匯報(bào);
協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量的檢測和管控;完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。
職位要求:本科及以上學(xué)歷優(yōu)先,電子、化學(xué)、物理、機(jī)械等專業(yè)優(yōu)先,高校碩士畢業(yè)生優(yōu)先;
具有1年以上3年以下MEMS或半導(dǎo)體器件加工經(jīng)驗(yàn);
良好的邏輯思維能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、工作踏實(shí)認(rèn)真;
良好的學(xué)習(xí)能力和主動(dòng)性:
做事細(xì)心,踏實(shí)肯干,服從領(lǐng)導(dǎo)交代的任務(wù);能使用軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)整理。