晟光硅研成立于2021年2月，注冊資本2133.33萬元，主營業(yè)務為半導體材料及專用設備的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品包括圍繞第三代半導體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設備。作為新一代半導體材料加工設備的技術領先者，晟光硅研擁有半導體加工設備領域核心技術專利9項，其掌握的微射流激光切割技術，已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備，在第三代半導體切割領域具有獨創(chuàng)性、開拓性與先導性，蔣引起全球范圍內(nèi)該領域的技術迭代，具有非常廣泛的推廣應用價值。 2021年6月中旬，西安晟光硅研半導體科技有限公司完成戰(zhàn)略融資，本次融資由上市公司——深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司投資。面對這個重要歷史機遇，捷佳偉創(chuàng)抓住信息產(chǎn)業(yè)半導體材料應用領域最新發(fā)展趨勢，通過戰(zhàn)略融資與產(chǎn)業(yè)扶持預助力晟光硅研打造成為一個面向泛半導體行業(yè)，擁有科技承載力和創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展示范性的高新技術企業(yè)，推動中國半導體領域的換道超車。