更新于 3月24日

央企-硬件研發(fā)工程師

2-3萬(wàn)
  • 天津西青區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招2人

職位描述

硬件產(chǎn)品
職責(zé)
(1)負(fù)責(zé)雷達(dá)、航空電子設(shè)備、無(wú)線電設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品優(yōu)化。
(2)負(fù)責(zé)PCB板及原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型。
(3)負(fù)責(zé)產(chǎn)品的軟件代碼編寫(xiě)。
(4)負(fù)責(zé)研發(fā)文檔編寫(xiě)、軟硬件說(shuō)明文檔編寫(xiě)等。

要求
招聘所學(xué)專(zhuān)業(yè)為電子信息、通信工程、雷達(dá)相關(guān)專(zhuān)業(yè)等,專(zhuān)業(yè)類(lèi)別為電子信息類(lèi)、計(jì)算機(jī)類(lèi)、物理類(lèi)的碩士研究生及以上學(xué)歷人才。

在滿(mǎn)足3年工作經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,要求具有2年及以上研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模擬電子、數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉ARM
CORTEX-M系列、stm32等MCU、C語(yǔ)言等嵌入式編程技術(shù)、USART、SPI等接口協(xié)議、掌握PCB設(shè)計(jì)軟件、掌握電路板焊接,有雷達(dá)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

天開(kāi)高教科創(chuàng)園西青園

職位發(fā)布者

李女士/HR

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