職位描述
RTK
1.負責硬件產品整體技術方案設計。
2.主導硬件原理圖，PCB設計、評審，文檔編寫。
3.主導電子物料選型，測試，導入和認證流程，落實電子物料歸一化。
4.與結構工程師配合完成結構堆疊設計，與嵌入式軟件工程師配合完成新功能調試。
5.分析處理生產及測試中出現的故障進行。
6.BOM輸出維護及其他硬件產品開發(fā)過程中的文檔整理。
7.提升已有產品技術競爭力。
任職資格：
1.本科5年以上，碩士3年以上2.有GNSS行業(yè)、無線通信、儀器儀表經驗者優(yōu)先
3.具有嵌入式ST/NXP/TI/Atmel中高端平臺獨立設計經驗和能力，具有GNSS，激光雷達、圖像、等方面的工作經驗，產品用過FPGA
4.熟悉通信原理、C語言、SMT制造技術、PCB技術
5.良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文芯片資料，文檔編寫能力，工作嚴謹細致，有責任心
工作地點
趙巷(地鐵站)1
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