工作內(nèi)容

1. 完成硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)需求分析完成元器件選型；

2. 完成硬件板卡的詳細(xì)設(shè)計(jì)和原理繪制；

3. 完成硬件板卡程序編寫(xiě)或調(diào)試工作；

4. 完成模擬電路、高速電路的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；

5. 根據(jù)板卡的功能和性能需求，制定合理的板卡測(cè)試方案；

6. 對(duì)現(xiàn)有功能電路進(jìn)行優(yōu)化和升級(jí)；

工作要求

1. 3-5年以上硬件電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2. 掌握數(shù)電、模電相關(guān)技術(shù)，具有高速AD開(kāi)發(fā)、射頻開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者有限考慮‘

3. 具備2年以上嵌入式開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

4. 了解VPX架構(gòu)，具有VPX板卡開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者有限考慮；

5. 熟練掌握allegro\Altium相關(guān)工具軟件；

6. 具有電磁兼容性整改經(jīng)驗(yàn)，可以解決板卡遇到到電磁兼容問(wèn)題。

7. 具有航天硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)歷者有限考慮。