工作職責:
1、負責項目硬件研發(fā)部分基帶的設計、研發(fā)、調試、試生產(chǎn)和量產(chǎn)的導入工作;
2、負責研發(fā)項目的相關文檔的擬制及評審;
3、負責有關基帶元器件的新供應商、新元器件的評估;
4、配合完成EDA設計、結構設計、工藝規(guī)范;
5、負責與硬件測試工程師對接硬件調試及測試工作,并協(xié)助硬件測試工程師工作;
6、總結產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進產(chǎn)品性能;
7、配合完成客戶現(xiàn)場技術服務工作;
職位要求:
1、本科以上學歷,電子通信相關專業(yè);
2、精具有較強的硬件電路設計調試能力,具有較強的電路分析能力;
3、熟悉FPGA、AD、DA等硬件電路設計;
4、熟悉多種外圍接口協(xié)議,包括RS422、RS232、RS485、以太網(wǎng)等接口設計;
5、了解信號完整性相關知識,并具有一定的EMI、EMC和安規(guī)方面的電路設計經(jīng)驗。
6、熟練使用PADS、Cadence軟件,熟練使用示波器等儀器;
7、較強的學習能力和理解能力。嚴謹?shù)墓ぷ髯黠L,能承受一定的工作壓力;
8、良好的語言表達能力及團隊合作精神。