1.技術(shù)預(yù)研:主導(dǎo)硬件技術(shù)方案創(chuàng)新的評(píng)估、預(yù)研、實(shí)現(xiàn)等工作，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品項(xiàng)目硬件開(kāi)發(fā)的技術(shù)管理；
2.產(chǎn)品研發(fā): 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)架構(gòu)、功能部件、PCBA的硬件研發(fā)工作，負(fù)責(zé)激光器主控電路設(shè)計(jì)、激光器泵源驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、激光器AOM射頻驅(qū)動(dòng)；
3.方案設(shè)計(jì):根據(jù)產(chǎn)品需求選的硬件解決方案，完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，并制定產(chǎn)品硬件測(cè)試方案， 完成硬件的調(diào)試 和測(cè)試工作；
4. 項(xiàng)目導(dǎo)入:完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)任務(wù)，配合、指導(dǎo)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)導(dǎo)入;提供技術(shù)支持，協(xié)助配合解決產(chǎn)品生產(chǎn)或運(yùn)維端出現(xiàn)的問(wèn)題；
5. 團(tuán)隊(duì)管理:負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的搭建、管理和人才培養(yǎng)，推動(dòng)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新能力和專業(yè)能力的建設(shè)；包括但不限于以上工作，也許你會(huì)接受更具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。

崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)背景，擁有5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者尤佳；
2、熟悉主流單片機(jī)、ARM、FPGA的應(yīng)用和開(kāi)發(fā)，掌握各種常用通訊接口和外設(shè)電路設(shè)計(jì)；
3、熟悉Xilinx等主流FPGA的開(kāi)發(fā)流程，熟悉固件程序開(kāi)發(fā)環(huán)境和Verilog語(yǔ)言；
4、具備高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)和8層以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備高速ADC、高速脈沖切換等模塊設(shè)計(jì)能力，并能熟練使用示波器、萬(wàn)用表等測(cè)試設(shè)備；
5、具備扎實(shí)的電子電路理論基礎(chǔ)和電路分析能力，熟悉信號(hào)完整性和電磁兼容（EMC/EMI）相關(guān)知識(shí)，有實(shí)際產(chǎn)品整改經(jīng)驗(yàn)；
6、在閉環(huán)控制、時(shí)序控制、高速信號(hào)采集、干擾隔離整改、外圍電路專用芯片及模擬電路設(shè)計(jì)方面具備深厚功底。