崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新元器件封裝建立;
2、負(fù)責(zé)通信模塊及整機項目的PCB設(shè)計及資料輸出;
3、負(fù)責(zé)PCB工程回復(fù)以及PCB制造工藝把控;
4、負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)中關(guān)于PCB的問題處理與解決;
5、負(fù)責(zé)模塊和PCBA產(chǎn)品的PCB推薦設(shè)計的輸出。
任職要求:
1、通信、電子或相關(guān)專業(yè),5年以上多層HDI板PCB開發(fā)經(jīng)驗;
2、精通Cadence/PADS /等PCB設(shè)計軟件,并熟練使用AutoCAD,orCAD CAM350等輔助設(shè)計工具 ;
3、熟悉PCB板制造加工工藝和SMT生產(chǎn)工藝;
4、具有一定的電路基礎(chǔ)知識, 對傳輸線理論、RF、ESD,EMI、防靜電等方面的知識有一定了解,熟悉信號、電源完整性及PDN相關(guān)知識;
5、 熟悉模塊或手機產(chǎn)品PCB設(shè)計, 有MTK/高通/展銳5G 平臺設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
6、具有進(jìn)行SI和PI的sigrity仿真經(jīng)驗優(yōu)先;
7、做事細(xì)致、認(rèn)真,有責(zé)任心和團隊協(xié)作能力;較強的適應(yīng)和抗壓能力;
8、執(zhí)行力強,能及時地完成上級交給的工作。