更新于 12月20日

長晶研發(fā)

1.5萬-2.5萬
  • 北京大興區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

研發(fā)半導(dǎo)體材料
崗位要求:
1、負責(zé)解決碳化硅襯底的相關(guān)設(shè)計、工藝、參數(shù)、可靠性等問題;
2、負責(zé)產(chǎn)品工藝流程和投產(chǎn)相關(guān)工作;
3、參與碳化硅襯底新技術(shù)、新標(biāo)準(zhǔn)、新工具和新方法研究及開發(fā);
4、負責(zé)研發(fā)樣品的管理和研發(fā)樣片的測試、分析、評價等相關(guān)工作;
5、撰寫相關(guān)技術(shù)報告、方案、總結(jié)及匯報材料等;
任職資格:
1、碩士三年以上、本科五年以上工作經(jīng)驗
2、熟悉器件測試和半導(dǎo)體物理,具備碳化硅器件獨立的設(shè)計與研發(fā)能力;
3、有8寸碳化硅襯底經(jīng)驗
4、熟悉常見的失效問題,可以通過失效原理提出解決方案,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計;
5、有較強的學(xué)習(xí)能力、邏輯思維能力,較好的溝通、表達能力和團隊協(xié)作精神。

工作地點

北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司總部基地1號院

職位發(fā)布者

劉先生/人力資源

立即溝通
公司Logo深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司
深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司成立于2020年12月15日,由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司、北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司和深圳市重投創(chuàng)芯微半導(dǎo)體合伙企業(yè)聯(lián)合成立。公司未來主要生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體6英寸碳化硅單晶襯底片和外延片,廣泛應(yīng)用于5G通訊、新能源汽車、充電樁、光伏逆變、數(shù)據(jù)中心、基站電源等領(lǐng)域。
公司主頁