1.負(fù)責(zé)制定硬件項(xiàng)目計(jì)劃、實(shí)施和控制,協(xié)調(diào)合作并安排資源,監(jiān)督項(xiàng)目進(jìn)展,確保項(xiàng)目按時(shí)、按質(zhì)量、按成本完成交付;
2.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的設(shè)計(jì)、器件選型布局、調(diào)試和驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)硬件功能測(cè)試、故障分析和解決方案的制定,提出改進(jìn)措施,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
4.負(fù)責(zé)對(duì)項(xiàng)目中的硬件相關(guān)問(wèn)題,及時(shí)跟蹤和解決,確保硬件設(shè)備正常運(yùn)行、項(xiàng)目進(jìn)展和風(fēng)險(xiǎn)可控;
5.參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)評(píng)審和技術(shù)討論,參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、評(píng)審和優(yōu)化;
6.進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研和技術(shù)評(píng)估,跟蹤市場(chǎng)變化和前沿技術(shù),提供合理化建議,提出優(yōu)化方案;
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景;
2.五年及以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少參與過(guò)一個(gè)完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);
3.熟悉嵌入式系統(tǒng)、模擬電路、數(shù)字電路、微處理器/嵌入式芯片的原理、實(shí)踐操作、設(shè)計(jì)方法和器件選型等;
4.熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和布局。
5.具備領(lǐng)導(dǎo)能力和團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力,有很強(qiáng)的項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)和解決問(wèn)題的能力;
6.具有創(chuàng)新意識(shí),能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具;
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