1. **技術(shù)戰(zhàn)略與研發(fā)管理**
- 主導(dǎo)電子消費(fèi)品（如筆記本光學(xué)模組、智能硬件、車載光學(xué)等）的LED光學(xué)模組相關(guān)技術(shù)研發(fā)規(guī)劃，制定Mini LED背光、嵌入式系統(tǒng)及芯片協(xié)同開發(fā)的技術(shù)路線圖；
- 負(fù)責(zé)從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全生命周期管理，確保技術(shù)方案符合成本、性能及量產(chǎn)可行性要求。
2. **核心技術(shù)攻關(guān)**
- 攻克Mini LED背光模組開發(fā)中的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)（如高密度電路設(shè)計(jì)、光學(xué)均勻性優(yōu)化、散熱方案等）；
- 主導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)、固件開發(fā)（MCU/SoC）、軟硬件協(xié)同調(diào)試；
- 深度參與芯片選型或定制化合作，協(xié)同芯片供應(yīng)商優(yōu)化驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)。
3. **跨部門協(xié)作與資源整合**
- 協(xié)調(diào)硬件、軟件、光學(xué)、結(jié)構(gòu)團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)技術(shù)方案落地；
- 對(duì)接供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)，確保關(guān)鍵材料（如銀漿、LED芯片）的供應(yīng)商技術(shù)能力匹配需求。
4. **團(tuán)隊(duì)建設(shè)與標(biāo)準(zhǔn)化**
- 組建并管理10-20人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，制定技術(shù)培訓(xùn)計(jì)劃及績(jī)效評(píng)估體系；
- 建立產(chǎn)品開發(fā)流程與標(biāo)準(zhǔn)化文檔（如DFMEA、設(shè)計(jì)規(guī)范）。
- 與制造部緊密配合，完成產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的導(dǎo)入和持續(xù)優(yōu)化。
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### **任職要求**
#### **硬性條件**
1. **教育背景**：
- 電子工程、光學(xué)工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷（博士?jī)?yōu)先）；
2. **工作經(jīng)驗(yàn)**：
- 10年以上電子消費(fèi)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，5年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；
- 至少主導(dǎo)過2個(gè)以上LED背光產(chǎn)品或嵌入式系統(tǒng)的量產(chǎn)項(xiàng)目；
- **Mini LED背光領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)為重大加分項(xiàng)**（如分區(qū)控制算法、高精度封裝工藝等）。
3. **核心技術(shù)能力**：
- **LED技術(shù)**：
- 精通LED光學(xué)設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)電路開發(fā)，熟悉Mini LED背光工藝流程（如SMT、COB）；
- 熟悉銀漿印刷、固晶、回流焊等關(guān)鍵工藝，了解材料特性（如杜邦導(dǎo)電銀漿）；
- **嵌入式開發(fā)**：
- 熟練掌握C/C++，具備STM32、ARM Cortex-M系列等MCU開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉RTOS/Linux底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)；
- **芯片開發(fā)認(rèn)知**：
- 了解芯片設(shè)計(jì)流程（Fabless模式），具備與芯片廠商合作經(jīng)驗(yàn)（如聯(lián)發(fā)科、TI、聚積科技等）。
#### **軟性能力**
1. 具備技術(shù)商業(yè)化思維，能平衡研發(fā)創(chuàng)新與量產(chǎn)成本；
2. 優(yōu)秀的跨部門溝通能力，適應(yīng)快節(jié)奏開發(fā)環(huán)境；
3. 英語流利（可閱讀技術(shù)文檔、參與國(guó)際供應(yīng)鏈會(huì)議）。
#### **優(yōu)先條件**
1. 擁有Mini LED背光相關(guān)專利或論文；
2. 熟悉DisplayHDR/HDMI 2.1等顯示標(biāo)準(zhǔn)；
3. 有車載電子或高端消費(fèi)電子（如VR/AR）開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
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